1.MEMS 및 ICS에 사용되는 식각공정을 분류하고 이에 대하여 장단점과 특성을 아는바 대로 기술하시오
MEMS 식각공정은 건식식각공정이 대표적이다.
건식식각기술은 용액 속에서 식각을 하지 않고 기체상태에서 용액 없이 식각을 진행 하는 방법으로 가스 식각, 스퍼터링효과 식각, RIE 식각으로 분류
1. 리소그래피(Lithography)의 정의
노광 기술(Lithography 기술)은 마스크(mask)상에 설계된 패턴을 웨이퍼 상에 구현하는 일종의 사진기술로서 마스크 형상을 웨이퍼에 전달하는 매체로 빔, 전자, 이온 등을 사용한다.
기판인 웨이퍼 위에 원하는 패턴을 구현하는 기술
2. 전통적인 리소그래피의 정의
리소
1. 단결정 성장
특수 공정을 이용해 웨이퍼 위에 전자회로를 새긴 후, 웨이퍼 위 집적회로(IC)를 각각 절단하면 IC칩이 되는 것인데요,
여기서, 웨이퍼(Wafer)란 반도체 집적회로를 만드는 중요한 재료로, 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot)를 적당한 지름으로 얇게
o LCD 정의, 개념 (Liquid crystal display) 본문 일부 발췌
* Liquid crystal이란 액체와 고체의 성질을 함께 가지고 있는 물질
* 고체의 결정이 갖고 있는 규칙성과 액체의 유동성을 모두 지닌 중간상태
* 액정 = 유기화합물
* 유기화합물 : 탄소, 산화탄소, 탄산염 등을 제외한 탄소화합물의 총칭
* 고체 : 완
2-2. ICP
1) ICP 정의
아르곤(Ar)을 플라즈마 가스로 이용하여 고주파 발생기로부터 발생된 주파수(2.45GHz) 영역에서 유도코일에 의해 발생된 플라즈마 발생소스에는 평판형(planar)(와선형), 나선형(helical)(실린더형)
이 있다.
2) ICP의 원리
Coil에 고주파 가하면 자기장 발생
챔버 주위로 원형의
Particles: environment, equipments, operation, chemicals, water
Metallic: equipments, human (Na), chemicals, process (RIE, ion implantation, metallization)
Organic: container, human, cosmetics,PR, Chemicals, ambient organic vapor
습식세정
단점
독성이 매우 강한 용액을 사용하여 위험
진공 장비들과 연계하여 연속적인 공정 수행 힘
식각에서의 오염 방지의 목적
-> 전극을 절연체로 둘러쌈
Gas 의 분해율 향상
-> Reactive Processing
RF 에서의 부가적인 ionization source
- 플라즈마 내의 전기장의 침투로 인한 전자의 진동
-> 이 자기장 에 의해 전자가 에너지를 얻음
전극은 방전에 의해 발생한 플라즈마와 접촉할 필요
- 가장 보편화된 나노기술현재 인간이 가지고 있는 보편화된 기술 중 가장 미세한 구조물을 만들어내는 방법이 있다면 그것은 포토리소그래피일 것이다.포토리소그래피는 실제 전자집적회로> 제작에 사용되는 기술로써 그 원리는 다음과 같다.크롬층과 유리기판의 맨 위에 놓인 감광고분자 막 위에 레
건식식각장비(Dry Etcher)를 삼성전 자와 하이닉스에 공급하기로 하면서 반도체 분야로 사업 영역을 확대
- 건식식각장비는 반도체 원판 위에 형성된 회로 이외에 불필요한 부분을 정밀하게 깎아 내는 기능
- 그동안 미국 어플라이드 머티리얼, 일본의 도쿄일렉트론(TEL) 등 글로벌 기업들이 독과